超精密ワイヤ放電加工機
きさげによる平面仕上げで高い加工精度を実現。精度にこだわったハイエンドモデル。
ピッチ加工精度±1μmで従来の常識を覆すレベルで超高精度領域加工を実現。ワイヤ径Φ0.05～0.3mmに対応し超精密、微細加工が可能。確実に繋ぐ自動結線装置機能で結線確率は90%以上。ピッチ、形状精度で生産性・品質向上に貢献しています。
超精密成形平面研削盤
サブミクロンの形状精度で、中～準大型ワ－クの超平面・平行加工、超鏡面加工が可能。
メ－カ－独自の油静圧案内構造とリニアモータ駆動技術の融合によって従来とは異なる加工品位を実現。外乱振動を分離する特別な基礎を施し、また温度コントロ－ルされた恒温ブ－ス内に設置して金型上下精度追究の為に加工環境も整えました。
超精密平面研削盤の加工面
従来加工面
高精度CNC三次元測定機
ガラススケ－ル、リニアエンコ－ダ－、除振台を搭載した高速・高精度を両立した接触式三次元測定機。
最高の測定結果を出すために、常に温度コントロ－ルされたブ－ス内に設置。ここでの測定がミクロンを「繰り返し再現」できる技術を高めるための、正確な基準となっています。
超硬特化のワイヤ加工機
超越した加工性能を搭載し、高精度の期待に応えるフラッグシップ機。
フルキャビン構造、機械構造体水冷システム、高剛性、そして64bitCNCやインテリジェントACサーボなど、すべては加工精度の限界を超えるために搭載されました。超硬部品の高速高品位加工が可能となり、プレス現場に金型部品を安定供給しています。
ジグボウラー
超高精度・重切削加工領域を極めるメカニズム。
急激な熱変形をブロックする機体温度制御システムにより回転全域にわたる高精度加工が実現しています。自動パレット交換装置により、プレ－ト加工が長時間無人化されています。
円筒研磨機
円筒研削の概念を変える粗・仕上げの同時研削加工。
本機は外径用砥石を２枚同時装着を可能とした高能率円筒研削盤です。粗＋仕上げ等、２種類の砥石を同時使用する事により一般的な円筒研削盤では加工が困難であった極小部品も製作可能。(先端φ0.13の加工可能)極小絞りプレス金型で実績を上げています。
プロファイル研削盤
高い精度と高剛性。
高精度高分解機能の光学式スケ－ル内蔵により、超精密送りを実現。高剛性化と安定したバランス構造により、高い静的精度を発揮しています。かきあげパンチにて、ワンランクアップした"光"面粗度の加工可能。
流動研磨機
砥粒流動加工による鏡面加工、バリ取り。
砥粒流動加工は、柔らかい研磨材と機械の組合せによる面研磨を行う加工です。金型部品の磨き加工で手作業から機械加工に置き換わることで品質の信頼性を高めています。特にワイヤｰ加工箇所の面粗さ改善（鏡面仕上げ）に大活躍しています。
レーザー三次元測定機
自動測定による検査時間の大幅削減。
大ストロ－クで高速測定および超高倍測定が可能。プレ－ト、多数個並べての自動測定により検査時間が大幅削減しています。
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